在 2025 年福建辖区投资者交流会上，瑞芯微正式公布下一代旗舰芯片 RK3688 的研发计划，该芯片将于 2026 年采用先进制程（或突破 8nm） 推出，搭载 16TOPs NPU 算力（较 RK3588 提升近 3 倍），并首次确认采用 ARMv9.3 架构，可能集成 ARM 尚未发布的 Cortex-A730/A735 等全新大核 IP，性能能效比远超当前市场顶级方案。
同时，公司将于 2024 年推出协处理芯片，通过外接方式解决现有设备 AI 算力升级需求，缓解 SoC 迭代缓慢与算力激增的矛盾。
一、RK3688 技术革新：四大维度突破
算力跃迁
CPU：ARMv9.3 架构 +Cortex-A7xx 全大核设计，算力达 250K DMIPS，较 RK3588（93K DMIPS）提升 169%；
GPU：目标算力 1TFlops，可支撑 4K/120fps 高帧率渲染，满足 AR/VR 实时交互需求；
NPU：16TOPs INT8 算力支持 Transformer 加速引擎，端侧可运行 70 亿参数模型，推理速度较云方案快 5 倍。
存储与能效
支持 128 位宽 LPDDR5 内存及 UFS 4.0 存储接口，带宽提升 50%；
采用先进制程优化功耗，目标能效比达 20TOPS/W（RK3588 为 0.75TOPS/W）。
应用场景延伸
机器人实时运动控制（延迟 ＜10ms）、空间计算（SLAM 定位功耗 300mW）、端侧大模型私有化部署。
二、当前基石：RK3588 如何为爆发铺路
技术标杆：8nm 工艺、60 亿晶体管、6TOPs NPU，支持 8K 视频编解码及 6 路摄像头并行处理，内建 48MP ISP 实现弱光高清成像；
市场战绩：
2025 年 Q1 带动营收 8.85 亿（+62.95%），净利润 2.09 亿（+209.65%）；
智能座舱领域市占率达 32%（吉利银河 L7、比亚迪车型），功耗较竞品低 40%；
工业领域落地视觉质检（某屏厂误判率 ↓70%）、仓储 AGV（物流效率 ↑35%）。
三、双芯片战略：短期协处理器与长期旗舰的协同
2024 协处理芯片：低成本算力升级
兼容现有 RK3588/RK3576 平台，支持设备无需更换主芯片提升 AI 能力；
满足端侧运行 Gemma-2B、ChatGLM3-6B 等 3B~7B 参数模型需求。
2026 RK3688：定义边缘计算新标准
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直接挑战英伟达 Jetson（机器人/工业自动化）、高通骁龙（智能座舱）；
突破点：算力密度超竞品 30%，支持 LlaMa2-7B 等大模型端侧部署。
文章转自一牛网论坛：https://bbs.16rd.com/thread-627626-1-1.html返回搜狐，查看更多